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联通宽带-模塑科技(000700)融资融券信息(10-18)

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模塑科技(000700)201联通宽带-模塑科技(000700)融资融券信息(10-18)9-10-18融资融券信息显现,模塑科技融资余额167,813,913元,融券余额344,810元,融资买入额11,7littlstar66,603元,融资归还额13,507,516元,融资净买额-1,联通宽带-模塑科技(000700)融资融券信息(10-18)740,913元,融券余量84,100股,融券卖出量0股,融券归还量0股,融资融券余额168,158,723元。模塑科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-10-1800联通宽带-模塑科技(000700)融资融券信息(10-18)0700模塑科技168,158,联通宽带-模塑科技(000700)融资融券信息(10-18)723
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
167,813,91311,766,6031联通宽带-模塑科技(000700)融资融券信息(10-18)3,507,516-1,740,913
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
344,81084,10000

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